隨(sui)著人工智能（AI）應用在全球迅速(su)發(fa)展(zhan)，信息設備制造商不斷推出新(xin)一代的(de)(de)中(zhong)央處理器（CPU）和圖(tu)形處理器（GPU），以滿足日益(yi)增長的(de)(de)多樣(yang)計算需(xu)求和支持AI計算能力(li)(li)的(de)(de)需(xu)求。雖然這些發(fa)展(zhan)提高了數據(ju)(ju)可及性和實時(shi)數據(ju)(ju)處理能力(li)(li)，但它們(men)也為數據(ju)(ju)中(zhong)心帶來了新(xin)的(de)(de)挑戰(zhan)—冷卻能力(li)(li)和能源效率。 

數(shu)據中心使用(yong)的(de)(de)(de)傳(chuan)統(tong)風(feng)冷(leng)散熱(re)方(fang)式，例如風(feng)扇(shan)系統(tong)或(huo)機(ji)房空(kong)調(diao) (CRAC)系統(tong)，散熱(re)能力在300W至800W，使得電能使用(yong)效率 (PUE) *數(shu)值維持在接近2的(de)(de)(de)范圍(wei)。隨著先(xian)進平臺的(de)(de)(de)發(fa)展，熱(re)設計功率 (TDP)*上升到700W至2700W，導致CPU和GPU工作溫度的(de)(de)(de)增(zeng)加。增(zeng)加的(de)(de)(de)熱(re)能輸出可能導致過熱(re)、性能下降、以及(ji)產生(sheng)故障的(de)(de)(de)風(feng)險，僅靠風(feng)冷(leng)散熱(re)難以滿足未來(lai)數(shu)據中心的(de)(de)(de)散熱(re)需(xu)求。 

液體冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)在近年成(cheng)為(wei)應(ying)對數據(ju)中心功率密度增加的有效(xiao)散(san)熱(re)(re)解決(jue)方案，能夠(gou)提高能源(yuan)效(xiao)率，達成(cheng)接近1的PUE值。液體冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)主要(yao)有兩(liang)種(zhong)(zhong)架構：直接液體冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)和(he)浸沒式冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)。在液體冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)系統(tong)中，冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液分(fen)配單元 (Coolant Distribution Unit，CDU) 或(huo)儲液器(qi)和(he)泵送單元 (Reservoir and Pumping Unit，RPU)，由水泵、換熱(re)(re)器(qi)、冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液儲罐、閥門、控制器(qi)以及(ji)多種(zhong)(zhong)傳(chuan)感器(qi)等(deng)(deng)組件組成(cheng)，在散(san)熱(re)(re)和(he)換熱(re)(re)上(shang)扮演(yan)關(guan)鍵的角色。冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液分(fen)配單元在服務(wu)器(qi)機架或(huo)機箱內的閉環系統(tong)中，監測冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液關(guan)鍵參數，例如溫度和(he)壓力，以循環、調節冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液或(huo)水，為(wei)服務(wu)器(qi)等(deng)(deng)IT設備有效(xiao)散(san)熱(re)(re)。

* 電(dian)能(neng)(neng)(neng)(neng)使用效率 (Power Usage Efficiency，PUE)：PUE=數(shu)據中心總(zong)能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao) / IT設(she)備能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)，是(shi)數(shu)據中心設(she)施總(zong)能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)與 IT 設(she)備能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)之比值。例如，PUE1.5表示IT設(she)備每使用一個單位能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)，整個數(shu)據中心就會(hui)消耗(hao)1.5個單位能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)。這意味著有50%的能(neng)(neng)(neng)(neng)耗(hao)來自(zi)非(fei)IT設(she)備的基礎設(she)施，例如冷卻、照明和其他耗(hao)電(dian)的開銷(xiao)。

 * 熱設計功耗(hao) (Thermal Design Power，TDP)：TDP 是計算機或(huo) CPU、GPU等設備產(chan)生的最大熱量（以瓦特為單位(wei)）。冷卻系統(tong)應該設計成(cheng)能夠在此工作(zuo)負載下進行散熱。

為了(le)確保散熱(re)效率和(he)系統運(yun)作安(an)全，液體冷(leng)卻回(hui)路(lu)需要安(an)裝關(guan)(guan)鍵傳(chuan)感(gan)器(qi)，包括壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和(he)溫(wen)度傳(chuan)感(gan)器(qi)。這些傳(chuan)感(gan)器(qi)被安(an)裝在水(shui)(shui)泵前后(hou)，以及管(guan)路(lu)入水(shui)(shui)口和(he)出水(shui)(shui)口處(chu)等關(guan)(guan)鍵位置，使CDU能夠根(gen)據(ju)傳(chuan)感(gan)器(qi)提供的實時數據(ju)，精準調節冷(leng)卻液流量。壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)協助冷(leng)卻回(hui)路(lu)內的冷(leng)卻液流動均(jun)勻一致，防(fang)止(zhi)導致過熱(re)和(he)降低冷(leng)卻效率的堵(du)塞狀(zhuang)況發(fa)生；溫(wen)度傳(chuan)感(gan)器(qi)則負責監測冷(leng)卻液溫(wen)度，幫助CDU有效調節流體溫(wen)度和(he)流量。 

興(xing)勤提供(gong)一系列壓力(li)和溫度(du)量測(ce)方案(an)，以(yi)滿(man)足數(shu)據中心液冷(leng)系統(tong)(tong)的(de)(de)特(te)定要求。兩種量測(ce)功能共(gong)有以(yi)下三種結構方案(an)，能滿(man)足設計(ji)上(shang)的(de)(de)靈活性(xing)：獨立的(de)(de)壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器、溫度(du)與壓力(li)集成一體的(de)(de)傳(chuan)(chuan)感器，以(yi)及獨立的(de)(de)溫度(du)傳(chuan)(chuan)感器。這些(xie)傳(chuan)(chuan)感器外殼(ke)材(cai)質(zhi)選用(yong)不銹鋼，與數(shu)據中心液體冷(leng)卻系統(tong)(tong)常(chang)用(yong)的(de)(de)冷(leng)卻液介(jie)質(zhi)兼容性(xing)佳。